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PCB-OV
PCB 인쇄회로 기판제조의 작업 공정 내에서 열풍을 사용하여 기판의 수분을 제거하는 장비입니다.
장비 방식 Basket Type (2~3 Basket/Chamber )
건조 방식 열풍 건조 방식
제품 size 405(415) x 510
제품 두께 0.1 ~0.6
Tact Time 70min
온도범위 50~200 ℃
제어온도편차 170℃ ±3℃ , 200℃ ±30min
승온시간 상온~150℃ 15min내
냉각시간 150℃~50℃ 15min내
온도기록계 Touch panel내 메모리 저장
단열재 ROCK WOOL : 50T (외부온도: Clean Room 온도 + 20도 이내 )
열풍순환 Down Blower 방식(Hepa filter 설치)
HEATER Pin Sheath Heater
배기량 단파조절
냉각 수냉식 냉각Unit 사용
사용환경 Clean Room외