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CZ Baking 건조로
PCB제조 공정에서 기판표면에 열풍방식을 사용하여 기판의 수분을 제거하는 설비로서 기판건조시 PCB의 휨과 기판변형을
방지하여 연속적이고 안정적인 생산을 실현합니다.

장비 방식 Working beam / Hanger Type
건조 방식 열풍 건조 방식
제품 size 405(415) x 510
제품 두께 0.1 ~0.85
Tact Time 30sec
온도범위 80~200 ℃
제어온도편차 120℃ ±3℃ ,- 170℃ ±30min
승온시간  상온~130℃ 15min내
냉각시간 130℃~40℃  15min내
온도입력채널 10채널[Omron]
온도기록계 Touch panel내 메모리 저장
Zone 수 9 Zone
설비space 9,880 L X 2,000W